金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，重庆旺德福机械有限公司申请一项名为“齿轮内孔、键槽一体化加工装置”的专利，公开号CN120422171A，申请日期为2025年04月。

　　专利摘要显示，本发明涉及齿轮内孔、键槽一体化加工装置，支撑架，所述支撑架上设置有水平的转动平台，所述转动平台连接有第一转动驱动机构；转动平台的上方沿其转动方向依次设置有上下料工位、钻孔工位、键槽加工工位和磨键槽工位，所述钻孔工位设置有钻孔机构，所述键槽加工工位设置有键槽加工机构，所述磨键槽工位设置有磨键槽机构；所述转动平台上设置有4个夹持机构，4个夹持机构分别位于上下料工位、钻孔工位、键槽加工工位和磨键槽工位。本发明一台设备就能够完成内孔和键槽的加工，整个过程只需要装夹齿轮坯一次，无需多次装夹和转运，有利于提高生产效率。

　　天眼查资料显示，重庆旺德福机械有限公司，成立于2016年，位于重庆市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本1680万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆旺德福机械有限公司参与招投标项目12次，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可18个。

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